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航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分：球栅阵列植球

标 准 号： GB/Z 41275.4-2023
替代情况：
发布单位： 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
起草单位： 中航通飞华南飞机工业有限公司、西北工业大学、苏州锐杰微科技集团有限公司
发布日期： 2023-12-28
实施日期： 2024-07-01
点 击 数：
更新日期： 2024年06月28日
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内容摘要

本文件规定了在航空航天、国防和高可靠性产品的电子元器件管理计划（ECMP）的背景下，更换球栅阵列（BGA）元器件封装上焊球的要求。

上一篇： 信息与文献 应急准备和响应
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