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碳化硅单晶片厚度和总厚度变化测试方法

标 准 号： GB/T 30867-2014
替代情况：
发布单位： 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会
起草单位： 中国电子科技集团公司第四十六研究所、中国电子技术标准化研究院
发布日期： 2014-07-24
实施日期： 2015-02-01
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更新日期： 2017年11月22日
下载地址：点击这里 157.80KB
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内容摘要

本标准规定了碳化硅单晶片厚度及总厚度变化(TTV)的测试方法,包括接触式和非接触式两种方式。
本标准适用于直径不小于30mm、厚度为0.13mm~1mm 的碳化硅单晶片

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