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微波组件芯片安装工艺技术要求
标 准 号:
SJ 21153-2016
替代情况:
发布单位:
国家国防科技工业局
起草单位:
中国电子科技集团公司第十三研究所
发布日期:
2016-12-14
实施日期:
2017-03-01
点 击 数:
更新日期:
2022年08月12日
下载地址:
点击这里
3.67MB
下载点数:
30点(VIP会员免费)
内容摘要
本标准规定了微波组件芯片安装工艺的环境、材料、设备、工艺方法、检验等要求。
本标准适用于微波组件芯片的粘结和共晶焊工艺。
下一篇:
微波组件元器件选用指南
上一篇:
微波组件Ω桥制作和安装工艺技术要求
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Tag:
安全标准
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芯片
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