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微波组件芯片安装工艺技术要求

标 准 号: SJ 21153-2016
替代情况:
发布单位: 国家国防科技工业局
起草单位: 中国电子科技集团公司第十三研究所
发布日期: 2016-12-14
实施日期: 2017-03-01
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更新日期: 2022年08月12日
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内容摘要

本标准规定了微波组件芯片安装工艺的环境、材料、设备、工艺方法、检验等要求。

本标准适用于微波组件芯片的粘结和共晶焊工艺。


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