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SiP产品芯片倒装工艺设计指南

标 准 号： SJ/Z 21356-2018
替代情况：
发布单位： 国家国防科技工业局
起草单位： 中国电子科技集团公司
发布日期： 2018-01-18
实施日期： 2018-05-01
点 击 数：
更新日期： 2022年09月29日
内容摘要

本指导性技术文件规定了系统级封装(P)产品芯片倒装工艺设计的一般要求和详细要求。

本指导性技术文件适用于SP产品芯片倒装的工艺设计。


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如需帮助，请联系我们。联系电话400-6018-655。
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