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印制板组装 第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法

标 准 号： GB/T 19247.6-2024
替代情况：
发布单位： 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
起草单位： 中国电子技术标准化研究院 等
发布日期： 2024-03-15
实施日期： 2024-07-01
点 击 数：
更新日期： 2024年06月21日
内容摘要

本文件规定了印制板组装件在热循环寿命内焊点空洞评估要求，描述了利用X射线观察法测定空洞的方法。


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