安全管理网

航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分:球栅阵列植球

标 准 号: GB/Z 41275.4-2023
替代情况:
发布单位: 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
起草单位: 中航通飞华南飞机工业有限公司、西北工业大学、苏州锐杰微科技集团有限公司
发布日期: 2023-12-28
实施日期: 2024-07-01
点 击 数:
更新日期: 2024年06月28日
内容摘要

本文件规定了在航空航天、国防和高可靠性产品的电子元器件管理计划(ECMP)的背景下,更换球栅阵列(BGA)元器件封装上焊球的要求。

如需帮助,请联系我们。联系电话400-6018-655。
网友评论 more
创想安科网站简介会员服务广告服务业务合作提交需求会员中心在线投稿版权声明友情链接联系我们