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平面厚膜半导体气敏元件

标 准 号: JB/T 11623-2013
替代情况:
发布单位: 中华人民共和国工业和信息化部
起草单位: 沈阳仪表科学研究院
发布日期: 2013-12-31
实施日期: 2014-07-01
点 击 数:
更新日期: 2019年02月14日
内容摘要

本标准规定了平面厚膜半导体气敏元件的术语和定义、分类、型号、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。
本标准适用于平面厚膜半导体气敏元件,其它半导体气敏元件亦可参考采用。

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