安全管理网

电子封装用钼铜层状复合材料

标 准 号: YS/T 1595-2023
替代情况:
发布单位: 中华人民共和国工业和信息化部
起草单位: 安泰天龙钨钼科技有限公司、安泰科技股份有限公司 等
发布日期: 2023-04-21
实施日期: 2023-11-01
点 击 数:
更新日期: 2024年10月07日
内容摘要

本文件规定了电子封装用钼铜层状复合材料的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。
本文件适用于电子封装用钼铜层状复合板,包含三层复合板与五层复合板。

上一篇: 热电偶用钼管
如需帮助,请联系我们。联系电话400-6018-655。
网友评论 more
创想安科网站简介会员服务广告服务业务合作提交需求会员中心在线投稿版权声明友情链接联系我们