1          目的：规范生产作业，提高生产效率及产品品质.

2          范围：SMD焊线站操作人员.

3.1      设备部：制定及修改此作业指导书.

3.2      生产部：按照此作业指导书作业.

3.3      品质部：监督生产作业是否按作业指导书之要求作业.

          《ihawk自动焊线机操作指导书》

          《ihawk自动焊线机保养手册》

5.1      开机与机台运行

5.1.1     打开机台后面气压开关，用手把焊头移动到压板的中心位置，按下机台前面绿色开关按钮ON键 ，机台启动，此时机台各部分进行复位动作.

5.1.2     机台各部分动作完成后显示器上面显示BQM的校正信息，按Stop看BQM第二点的校正信息，再按Stop键退出，等待热板升到设定的温度，开机完毕.

5.1.3     装支架 ：将固有晶片的支架按同一方向摆放在料盒中放在进料电梯上，再拿一个空料盒放在出料电梯上，检查焊接温度是否达到指定要求。核对已烘烤过的材料，检查产品型号及前段作业情况，核对流程单时，发现有未签名或未记录的材料退回前段，不得出现记录不全而继续作业情况.

5.1.4     装金线，揭开Wire Spool面盖，然后把金线装在滚轮上，线头（绿色）应从顺时针方向送出，线尾（红色）应接到滚轮前面的接地端子上.

5.1.5     把金线绕过Tensional Bar（线盘）下面，把金线的前端拉直并按THREAD WIRE打开Air TensionerA（真空拉紧器）之吸气把金线穿过去.

5.1.6     按Wclamp键打开线夹并用夹子把金线穿过线夹且把金线拉到焊针前下方（先不用穿过焊针），然后先关闭线夹用镊子拉直金线并将其切断.

5.1.7     用镊子在焊针上方把金线夹紧，然后按Wclamp键打开线夹，把金线拉起穿过焊针孔直至从焊嘴露出来，松开Wclamp把线夹关上再松开镊子.

5.1.8     按一下Dmmybd键，然后把焊头移到PCB位置，再按4把金线切断，用镊子将PCB上的金线夹掉，装线完成.

5.1.9     测量焊针高度：按Inx键出现Sure to index LF?再按A键将材料送到焊线区，进入主菜单parameter再进入Reference Parameter测量PCB（Lead）和晶片（Die）和高度.

5.1.10在Auto菜单中选择1 start single bond 按Enter搜索PR，等搜索完PR停下来时按1焊一根线看是否正常，按0开始自动焊线作业.

5.2      型号更换与编程

5.2.1     调程序

5.2.1.1     选择菜单1MAIN→9 Disk utilities→0Hurd Disk program→1 load Bond program 选择相应的程序，出现sure to load program?按A确定，出现sure to load WH date ?后按B确定，出现Change Top plate W-Clamp……stop to about后换上相对应的底板与压板后按Enter.

5.2.1.2     删除原有程序：进入菜单Teach→Delete Pragram把原来的程序删除掉.

5.2.2     编写程序

5.2.2.1     进入Teach→Teach Program教读一个新程序1）教读手动对点：在Teach Aligmment菜单输入2（只有1 Die 时）并按Enter编写手动对点Lead（支架）和Die（晶片）两个点；先对支架：把光标移到右起第一行最上面一个点确定，再移至该行最下面一个点确定。后对晶片：单电极（把光标对准电极中心点按两下Enter,两个点重复在同个地方上）；双电极（把光标对准负电极中心点确定后，再对到正电极中心点上）注：在对晶片点时是第一行最下面的晶片）.

5.2.2.2     编写自动对点：做完手动对点后会自动到该菜单下，先选Template设定合适的图形大小和搜索范围→Adjust Image调整灯光直至黑白分明（Lead）或看得清析（Die）后按Enter做PR.

5.2.2.3     编写焊线数目和位置：在Auto wire第4项改为None再到0项编要焊线的位置和数目.

5.2.2.4     测量焊针高度：进入Paramter→Reference parameter测量支架及晶片的高度.

5.2.2.5     修改焊线参数

5.2.2.5.1线弧模式：进入Wire pramter→Edit Loop Group Type 把线弧都改为Q.

5.2.2.5.2焊线方式：进入Wire pramter→Edit BBOS/BSOB Control把焊线方式改为与作业要求一致的B （BSOB）或S (BBOS).

5.2.2.6     侦测功能：当晶片为单电极时可忽略不做；当晶片是双电极须焊两根线时，进入Wire Parameter→Edit Non—Stick Detection→Edit　Stick Detection 1将第一条线改为N.

5.2.2.7     焊线基本参数：进入Pramter →Base pramter 中修改合适的功率和压力等相关参数（可参考机台参数表）.

5.2.2.8     复制：进入Teach→Step Repeat选择合适的模式（一般为HybRmat）进行复制.

5.2.3     自动焊线

5.2.3.1     在主菜单进入AUTO→Start Single Bond→认完PR→按6焊一条线把“十”字光标移到晶片上金球中心位置→按Enter校正焊针与光标的位置.

5.2.3.2     按1焊一条线然后看焊线位置、金球大小和线弧高度是否在合适.

5.2.3.3     修改焊线位置：在Start Single Bond状态下按F1→再按2把“十”字光标移到焊线位置然后按Enter；按4切换Die和Lead的位置，按Stop退出.

5.2.3.4     确定以上三点都没有问题后按0开始自动焊线，按1暂停，按Stop停止并退出.