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芯片厂房危害因素分析

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更新时间: 2010年12月10日
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内容摘要

主要危险危害因素分析
  1、物质的危险危害
  芯片生产过程中,使用多种化学物品,厂区内设有储存这些化学物品的化学品库,化学品种类达80种。按照GB13690-92《常用危险化学品的分类及标志》规定中对常用危险化学品,按其主要危险特性进行分类,该项目中使用的危险化学品有压缩气体和液化气体,易燃液体、氧化剂、有毒品、腐蚀品等类别,这些物质的主要危险危害为:
  1)有毒有害气体(如AsH3、PH3、SiH4、CO等)如泄漏与空气混合遇明火易燃爆,有的可在空气中自燃,有的可致人中毒、冻伤、窒息、直至死亡。
  2)易燃液体(如丙酮、异丙醇等)如泄漏、挥发与空气混合形成爆炸气体遇明火、热源可引发火灾爆炸。
  3)氧化剂(如过氧化氢等)如泄漏与有机物还原剂、易燃物接触可引起火灾爆炸。
  4)腐蚀品(如酸类、碱类等)如泄漏与人体接触可引起化学灼伤。

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